c-cut 300/300 | Laser-Glasbohr-/Fräsmaschine

Die cericom c-cut ist eine Maschine, die zum Laserschneiden, Bohren und Fräsen von optisch transparenten, spröden Materialien, hauptsächlich für die Laserbearbeitung von Glas eingesetzt wird. Sie ermöglicht hochpräzises Schneiden und Bohren von Glas in einem Bearbeitungsbereich von 100 x 100 mm2 entlang beliebiger 2D- oder 3D-Konturen (auf der Grundlage von Zeichnungen). Jetzt ist es nicht nur möglich, Werkstoffe mit Dicken von mehr als 20 mm zu schneiden, sondern auch Löcher hinunter bis zu Durchmessern von 200 μm zu bohren und Aspektverhältnisse (Lochdurchmesser : Bohrtiefe) von mehr als 1:25 zu erreichen. Die Bohr- und Schneid- und Fräsprozesse sind komplett „trocken“. Daher benötigen die Laserprozesse weder Wasser noch die zusätzlich erforderlichen Wasseraufbereitungsanlagen.

Eine äußerst schmale Schnittfugenbreite, kombiniert mit extremer Genauigkeit und hoher Auflösung ermöglicht Schnitte, die sich derzeit durch kein konventionelles Glasbearbeitungsverfahren erzielen lassen. Das in der c-cut-Maschine eingesetzte laserbasierte Verfahren ermöglicht erstmals eine effektive Art des Laserfräsens von Glas. So können z. B. Senkbohrungen, Kegelbohrungen und andere nahezu beliebige 3D-Strukturen mit Leichtigkeit und Präzision in die Glasoberfläche gefräst werden.

Merkmale:

  • "Trockener“ Prozess
  • Hohes Aspektverhältnis
  • Kleine Schnittgeometrien > 0,2 mm
  • Hochpräzisions- und Standardausführung
  • Integrierbarkeit in Produktionslinien

Anwendungen:

  • Mikroelektronik
  • Sensoren
  • Mikrofluidik

Komplett trockener Prozess

Spezifikation

Parameter

Hohe Präzision
c-cut 300/300-60
Standard
c-cut 300/300-100
Laserstrahlquelle  
LasertypFaserlaserFaserlaser
Laser Wellenlänge515 nm515 nm
Maximale Laserleistung50 W50 W
Optisches System  
Stahlführungs-SystemOptische Faser, 3 mOptische Faser, 3 m
Prozess  
FormBeliebig (Schnitt nach Zeichnung)Beliebig (Schnitt nach Zeichnung)
MaterialGlas, spröde Materialien, transparent für das sichtbare SpektrumGlas, spröde Materialien, transparent für das sichtbare Spektrum
Materialdicke0.7...20 mm0.7...20 mm
Maximale Werkstückgröße300 x 300 mm300 x 300 mm
Minimale Lochgröße, Ø(4)Ø 0.5 mmØ 0.7 mm
Maximale Schnittfläche60 x 60 mm100 x 100 mm
Bohr-/Schneidegeschwindigkeit (4) (5) (6)15 mm/s*mmt12 mm/s*mmt
Aspektverhältnis (Lochdurchmesser: Bohrtiefe)1:251:18
Genauigkeit(7)±25 μm±30 μm
Abweichung von senkrechtem Einschnittwinkel< 2°< 2°
Minimale Schnittspaltbreite(4)200 μm250 μm
Allgemein  
Kontrollsystemvollständige numerische Steuerung, eingebauter Industriecomputer mit OS Windowsvollständige numerische Steuerung, eingebauter Industriecomputer mit OS Windows
KühlungWasserkühlung, eingebauter Kühler (8)Wasserkühlung, eingebauter Kühler (8)
Stromversorgungeinphasig, 220-240 VAC, 50 Hzeinphasig, 220-240 VAC, 50 Hz
Leistungsaufnahme (Laser, eingebaute Kältemaschine, ohne Absauganlage)Max 2000 WMax 2000 W
Abmessungen (B x T x H) (9)1300 x 810 x 20001300 x 810 x 2000
Gewicht380 kg380 kg
BetriebsbedingungenUmgebungstemperatur: 20..30°C Luftfeuchtigkeit: < 80% (ohne Kondensation)Umgebungstemperatur: 20..30°C Luftfeuchtigkeit: < 80% (ohne Kondensation)

(1) – von der Unterseite der Linse.
(2) – vor dem Scanner
(3) – beugungsbegrenzt, 1/e2
(4) – abhängig von Material, Dicke, Teilegröße, Form, Geschwindigkeit
(5) – die Geschwindigkeit wird in mm/s pro 1 mm Materialdicke angegeben

(6) – Berechnung der Bearbeitungszeit eines Ø 20 mm Lochs in 4.0T Kalknatronglas
(7) – kann auf spezielle Anfrage verbessert werden
(8) – bei Bedarf kann der Kühler separat installiert werden, maximale Länge der Kühlmittelschläuche 3 m
(9) – ohne Monitor

Spezifikationen