Laserbearbeitung, auf die Sie sich verlassen können. Komplett aus einer Hand.
Mikrobearbeitung ...
Konturbohren und fräsen
Dank unseres selbst entwickelten Verfahrens bohren, schneiden oder fräsen wir jede nur erdenkliche Form in Glas – und das berührungslos! Auf die notwendigen Verbrauchsstoffe, Kühlmittel und deren Aufbereitung bei der herkömmlichen Verfahrensweise können wir somit verzichten und leisten einen kleinen Beitrag zum Umweltschutz. Und auch darauf sind wir ein bisschen stolz.
Materialdicke: 0,7–20 mm
Bauteilgröße: max. 1000x2400 mm
Bearbeitungsfläche: max. 100x100 mm
Genauigkeit: ±30 μm
Minimale Fugenbreite: 250 μm
Erfahren Sie hier mehr über die sehenswerten Glas-Produkte nach unserer Laser-Bearbeitung

... und Makrobearbeitung von Glas

Entschichtung
Die von cericom entwickelten Laserverfahren ermöglichen auch das Abtragen (Entschichtung) und Strukturieren von Glasbeschichtungen der marktgängigen Softcoatings sowie diverse Hardcoatings. Je nach Art der Beschichtung und der gewünschten Qualität der freigelegten Glasoberfläche können Sie bei uns aus verschiedenen Laserverfahren auswählen ...
Materialdicke: 0,7–50 mm
Bauteilgröße: max. 1000x2400 mm
Genauigkeit: ±50 μm

Glasinnengravur
Die Glasinnengravur ist eine immer noch wenig verbreitete und Aufsehen erregende Art der Laserbearbeitung von Glas.
Materialdicke: 0,7–50 mm
Bauteilgröße: max. 1000x2400 mm
Genauigkeit: ±50 μm
So einfach ist das für Sie:
1. Schritt
Füllen Sie das Anfrage-Formular aus und laden Sie bei Bedarf Ihre Zeichnungen oder CAD-Dateien hoch.
2. Schritt
Wir melden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen.
3. Schritt
Innerhalb eines Werktags erhalten Sie unser Angebot nach Klärung der genauen Anforderungen an die Lösung.